SiP(system-in-package) es una tecnología de montado de componentes que permite el empaquetamiento de un sistema aumentando la cantidad de componentes a poder montar en un espacio más pequeño. Esta tecnología se encuentra utilizada en los AirPods Pro de Apple, diferente a la SMT(Surface-mount tecnology) utilizada en los AirPods 2 y que por supuesto no es capaz de lograr el empaquetamiento de componentes de SiP.

Pues según Ming-Chi Kuo la próxima generación de AirPods vendría con tecnología SiP por lo que dispondrá de un diseño interno más complejo, pero a la vez más eficiente.

El SiP utilizado por los AirPods Pro es lo que conocemos actualmente como chip H1, el cuál se ocupa del audio, de la cancelación de ruido, los comandos de Siri y otras funciones y además permite el diseño más pequeño más pequeño que vemos en los AirPods Pro.

Dentro de las mejoras que veríamos en estos supuestos AirPods 3 sería el aumento de la batería debido a la reducción del tamaño de los otros componentes. Kuo también afirma que estos nuevos dispositivos tendrían un diseño similar al de los AirPods Pro aunque tendrían menos funcionalidades.

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Última modificación: julio 10, 2020

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